Effizienzfabrik - Innovationsplattform Ressourceneffizienz in der Produktion

Verbundprojektkoordinator

• GRT GmbH & Co KG, Hamm
  Dr. Ernst-Rudolf Weidlich
  Tel.: 02381 9876 627
  Fax: 02381 9876 619
  rw@grt-gmbh.de

Projektpartner

• Fraunhofer-Institut für Schicht- und Oberflächentechnik (IST), Braunschweig
• Fritsch GmbH, Kastl
• Mektec Europa GmbH, Erkelenz
• OTA Oberflächentechnik Anlagenbau GmbH, Berlin
• SEHO Systems GmbH, Kreuzwertheim
• SensLab Ges. zur Entwicklung und Herstellung biochemischer Sensoren mbH, Leipzig
• Tagstar Systems GmbH, Sauerlach
• Universität Erlangen-Nürnberg, Lehrstuhl für Fertigungstechnologie und Produktionssystematik (FAPS), Erlangen

Projektwebsite

www.p3t.info

Die Hauptkomponenten elektronischer Geräte bestehen zumeist aus einer oder mehrerer Leiterplatten, wobei der Trend immer mehr zu flexiblen Leiterplatten (Flexible Printed Board - FPC) geht. Für den weltweiten Markt für FPC, RFID (Radio Frequency Identification) und Biosensoren werden enorme Wachstumspotenziale prognostiziert. Die Herstellung dieser Elektronikkomponenten ist nach wie vor aufwändig. Für eine RFID-Antenne beispielsweise werden im Schnitt etwa 80 Prozent der auflaminierten Kupferschicht weggeätzt und anschließend mit hohem Energieaufwand entsorgt oder wiederverwertet. Ziel des Projekts P3T ist die Entwicklung eines modularen prototypischen Anlagenkonzepts zur ressourceneffizienten Fertigung von strukturierten Metallisierungen für Elektronikkomponenten. Das Konzept umfasst drei Fertigungsmodule: die strukturierte Aktivierung der Folien mittels Atmosphärendruckplasma, die selektive additive chemische und galvanische Metallisierung der aktivierten Folien sowie die Aufbau- und Verbindungstechnik. Der im Projekt entwickelte Prototyp soll demonstrieren, dass eine Direktstrukturierung von Edelmetall- und Kupferschichten mit einer Dicke von 50 nm bis 5 μm und mit Strukturbreiten von bis hinunter zu 20 μm auf Kunststoffträgern in Massenfertigung möglich ist.