Ressourceneffizienz
P3T

3-mal 30 prozent weniger... Energie, Ressourcen und Kosten bei der Leiterplattenherstellung.

Dr. Ernst-Rudolf Weidlich Koordinator

GRT GmbH & Co KG 02381 9876 627 02381 9876 619 rw@grt-gmbh.de
Beschreibung

Die Hauptkomponenten elektronischer Geräte bestehen zumeist aus einer oder mehrerer Leiterplatten, wobei der Trend immer mehr zu flexiblen Leiterplatten (Flexible Printed Board - FPC) geht. Für den weltweiten Markt für FPC, RFID (Radio Frequency Identification) und Biosensoren werden enorme Wachstumspotenziale prognostiziert. Die Herstellung dieser Elektronikkomponenten ist nach wie vor aufwändig. Für eine RFID-Antenne beispielsweise werden im Schnitt etwa 80 Prozent der auflaminierten Kupferschicht weggeätzt und anschließend mit hohem Energieaufwand entsorgt oder wiederverwertet. Ziel des Projekts P3T ist die Entwicklung eines modularen prototypischen Anlagenkonzepts zur ressourceneffizienten Fertigung von strukturierten Metallisierungen für Elektronikkomponenten. Das Konzept umfasst drei Fertigungsmodule: die strukturierte Aktivierung der Folien mittels Atmosphärendruckplasma, die selektive additive chemische und galvanische Metallisierung der aktivierten Folien sowie die Aufbau- und Verbindungstechnik. Der im Projekt entwickelte Prototyp soll demonstrieren, dass eine Direktstrukturierung von Edelmetall- und Kupferschichten mit einer Dicke von 50 nm bis 5 μm und mit Strukturbreiten von bis hinunter zu 20 μm auf Kunststoffträgern in Massenfertigung möglich ist.

Projektlaufzeit

01.08.2009 bis 31.07.2012

Projektwebsite

www.p3t.info

Projektpartner
Fraunhofer-Institut für Schicht- und Oberflächentechnik (IST)
Braunschweig
Fritsch GmbH
Kastl
Mektec Europa GmbH
Erkelenz
OTA Oberflächentechnik Anlagenbau GmbH
Berlin
SEHO Systems GmbH
Kreuzwertheim
SensLab Ges. zur Entwicklung und Herstellung biochemischer Sensoren mbH
Leipzig
Tagstar Systems GmbH
Sauerlach
Universität Erlangen-Nürnberg, Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS)
Erlangen
Atotech Deutschland GmbH (assoziierter Partner)
Berlin
GRT GmbH & Co KG
Hamm

P3T Lösung

Ziel von P3T war die Entwicklung eines Verfahrens zur wirtschaftlichen und ressourcenschonenden Direktstrukturierung von Edelmetall- bzw. Kupferschichten mit einer Dicke von 50 Nanometern bis 5 Mikrometern und Strukturbreiten bis zu 50 Mikrometern auf Kunststoffträgern, die auch in der Massenfertigung angewendet werden kann. Das Ergebnis ist eine Kombination der Verfahren Plasma-Printing und Galvanik mit additiven Fertigungsverfahren, insbesondere von Rolle-zu-Rolle, sowie kontinuierlichen Bestückungs- und selektiven Lötprozessen.

Weitere Informationen
Fraunhofer ISI VDMA