Zweidimensionale Materialien haben ein enormes Potenzial, Bauelemente mit deutlich geringerer Größe und erweiterten Funktionalitäten im Vergleich zu den heutigen Siliziumtechnologien zu ermöglichen. Hierzu müssen jedoch 2D-Materialien in Halbleiterfertigungslinien integriert werden, bislang ein schwieriger Schritt.
Ein Team aus Schweden und Deutschland beschreibt nun unter dem Titel „Large-area integration of two-dimensional materials and their heterostructures by wafer bonding“ in der Zeitschrift „Nature Communications“ eine Methode, mit der dies gelingen kann. An den Forschungsarbeiten waren Professor Max Lemme vom Lehrstuhl für Elektronische Bauelemente der RWTH Aachen, das KTH Royal Institute of Technology in Stockholm, die Universität der Bundeswehr München, die AMO GmbH und die Protemics GmbH beteiligt.
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